Alles über SMT, SEMI, PCB

Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem die Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert oder platziert werden, anstatt in Löcher eingesetzt zu werden. Dieser Ansatz erlaubt die Verwendung kleinerer, dichter gepackter Bauteile und ermöglicht die Herstellung kompakterer und leichterer elektronischer Geräte.

Additive Fertigung

Ursprünglich für den Einsatz in den 1970er Jahren entwickelt, hat sich die additive Fertigung seither stark weiterentwickelt und ermöglicht heute den persönlichen und industriellen Präzisionseinsatz

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Agile Fertigung

Was ist agile Fertigung? Agile Manufacturing ist eine Produktionsmethodik, die es Unternehmen ermöglicht, angesichts des Wandels agil zu sein. Wenn sich die Kundenerwartungen ändern und

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Alles über SMD-Bauteile

Geschichte der SMD-Komponenten SMD-Bauteile wurden in den 1960er Jahren entwickelt, um die Größe und das Gewicht elektronischer Geräte zu verringern und ihre Zuverlässigkeit zu verbessern.

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Analyse der Grundursache

Was ist eine Ursachenanalyse? Die Ursachenanalyse (Root Cause Analysis, RCA) ist eine Methode, die dazu dient, die Grundursache einer Fehlfunktion, eines Mangels oder eines Problems

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Andon

Was ist Andon? In der Fertigung ist Andon ein System, mit dem Mitarbeiter Teammitglieder und Führungskräfte schnell über Qualitäts- oder Prozessprobleme informieren können. In der

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