SMT-Rolle: 5 Dinge, die Sie wissen sollten

Was ist eine SMT-Rolle?

SMT steht für Surface Mount Technology (Oberflächenmontagetechnik) und ist eine Materialspule, in der Regel aus Kunststoff oder Pappe, die zur Aufnahme und Ausgabe von Material wie Drähten, Kabeln oder Bauteilen dient. Im Zusammenhang mit SMT wird eine Spule häufig zur Aufnahme und Abgabe von Bauteilen verwendet, die bei der Oberflächenmontage verwendet werden, wie z. B. oberflächenmontierte Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltungen. Diese Bauteile werden mit einem Bestückungsautomaten auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) platziert und dann mit einem Reflow-Ofen oder einer Wellenlötmaschine auf die Platte gelötet. Auf Rollen werden diese Bauteile so gelagert und ausgegeben, dass sie von der Bestückungsmaschine leicht aufgenommen und auf der Leiterplatte platziert werden können.

5 Dinge über SMT-Rollen, die Sie wissen sollten

1. SMT-Rollen werden für die Lagerung und Ausgabe von oberflächenmontierten Bauteilen während des Montageprozesses verwendet.
2. Spulen helfen dabei, die Bauteile zu organisieren und ermöglichen es, sie leicht aufzunehmen und mit einem Bestückungsautomaten auf einer Leiterplatte zu platzieren.
3. Die Größe und das Fassungsvermögen einer SMT-Spule können je nach Art und Größe der Bauteile, die sie aufnehmen soll, variieren.
4. Es ist wichtig, SMT-Rollen richtig zu warten und zu handhaben, um Schäden an den Bauteilen zu vermeiden und sicherzustellen, dass sie korrekt auf der Leiterplatte positioniert sind.
5. Die Verwendung des falschen Rollentyps oder die unsachgemäße Handhabung einer Rolle kann zu Montagefehlern führen, die mangelhafte Produkte und kostspielige Nacharbeiten zur Folge haben können.

Rollenmaterial

Die Spule besteht aus Polystyrol (PS) und ist mit ESD-Material beschichtet. – Das Trägerband wird aus handelsüblichem Polycarbonat oder Polystyrol hergestellt. – Das Abdeckband ist aus Polyestermaterial gefertigt. – Das Abdeckband verwendet druckempfindlichen oder wärmeaktivierten Klebstoff.

Abziehkraft des Abdeckbandes Die Kraft, die zum Abziehen des Abdeckbandes vom Trägerband erforderlich ist, liegt im Bereich von 10 g bis 130 g bei einer Abziehgeschwindigkeit von 300 mm pro Minute. Dies entspricht der EIA-Norm.

ESD

ESD (Electrostatic Discharge) ist wichtig für SMT-Bauteile, da diese Bauteile empfindlich auf Schäden durch elektrostatische Entladung reagieren. Eine elektrostatische Entladung kann die empfindlichen Komponenten und Schaltkreise eines elektronischen Geräts beschädigen und zu Fehlfunktionen oder Ausfällen führen. Dies ist besonders bei SMT-Bauteilen problematisch, die klein sind und eine hohe Dichte an Bauteilen auf kleinem Raum aufweisen, wodurch sie anfälliger für ESD-Schäden sind.

Um sich vor ESD zu schützen, ist es wichtig, bei der Handhabung und Montage von SMT-Komponenten die richtigen ESD-Präventionsmaßnahmen zu ergreifen. Dies kann die Verwendung von ESD-sicheren Arbeitsplätzen, das Tragen von ESD-sicherer Kleidung und Handgelenkschlaufen sowie die Handhabung von Bauteilen mit ESD-sicheren Werkzeugen und Geräten umfassen. Die Nichtbeachtung angemessener ESD-Präventionsmaßnahmen kann zur Beschädigung von Bauteilen und zu kostspieligen Nacharbeiten oder Produktfehlern führen.

Normen für SMT-Spulen/Bänder

• JEDEC-Norm J-STD-033: Diese Norm spezifiziert die Anforderungen für die Verpackung von oberflächenmontierbaren Bauteilen auf Band und Spule. Sie enthält Spezifikationen für die Abmessungen des Bandes, den Abstand der Komponenten auf dem Band und die Abmessungen der Spule.
• IPC-D-356: Diese Norm spezifiziert ein gemeinsames Datenaustauschformat für die Übertragung von Daten zwischen Herstellern und Anwendern von oberflächenmontierten Geräten. Sie enthält Anforderungen an die Darstellung von Daten auf Band- und Spulenverpackungen.
• EIA-481: Diese Norm legt die Anforderungen an die mechanischen und maßlichen Eigenschaften von oberflächenmontierbaren Geräten fest. Sie enthält Spezifikationen für die Abmessungen des Bandes und den Abstand der Komponenten auf dem Band.
• IPC/JEDEC J-STD-609: Diese Norm spezifiziert die Anforderungen für die Handhabung, die Verpackung und den Versand von oberflächenmontierten Geräten. Sie enthält Richtlinien für die Kennzeichnung von Band- und Spulenverpackungen sowie Anforderungen für die Lagerung und Handhabung von Spulen, um Beschädigungen zu vermeiden.
• IPC-7095: Diese Norm spezifiziert die Anforderungen für den Entwurf und die Dokumentation von oberflächenmontierten Leiterplattenbaugruppen. Sie enthält Richtlinien für die Darstellung von oberflächenmontierbaren Bauteilen auf Montagezeichnungen, einschließlich solcher auf Band und Spule.
• IPC-7525: Diese Norm spezifiziert die Anforderungen an die Qualifikation und Leistung von Klebstoffen für die Oberflächenmontage. Sie enthält Richtlinien für die Auswahl, Verwendung und Prüfung von Klebstoffen, die bei der Montage von oberflächenmontierten Bauteilen verwendet werden.
• IPC-A-610: Diese Norm spezifiziert die Anforderungen an die Akzeptanz von elektronischen Baugruppen. Es enthält Richtlinien für die Inspektion von oberflächenmontierten Baugruppen, einschließlich solcher auf Band und Spule.