- SMT: Oberflächenmontagetechnik
- PCB: Printed Circuit Board (Leiterplatte)
- BGA: Ball-Grid-Array
- QFN: Quad Flat No-leads
- CSP: Chip-Scale-Paket
- LGA: Land-Grid-Array
- QFP: Vierfach-Flachgehäuse
- SOIC: Integrierte Schaltung in kleiner Bauform
- SOP: Kleines Umrisspaket
- TQFP: Dünnes Vierfach-Flachgehäuse
- TDR: Time-Domain Reflectometry (Zeitbereichsreflektometrie), eine Messtechnik, die ein Impulssignal zur Messung der elektrischen Eigenschaften einer Leiterplatte oder eines SMD verwendet.
- V-Rillen: Ein Verfahren, bei dem das Leiterplattensubstrat eingekerbt oder gerillt wird, um die Trennung der Leiterplatte nach der Montage zu erleichtern.
- PCB-Panel: Eine große Leiterplatte, die in kleinere Einzelplatinen unterteilt ist, die später getrennt und als Einzelplatinen verwendet werden.
- Panel-Array: Eine Gruppe von identischen SMDs, die in einer Matrixanordnung auf einer Leiterplatte platziert sind.
- PCB-Leiterbahn: Ein dünner Leiter auf der Oberfläche einer Leiterplatte, der eine Komponente mit einer anderen verbindet.
- Durchkontaktierung: Ein kleines Loch in einer Leiterplatte, das eine Schicht der Leiterplatte mit einer anderen verbindet oder die Oberfläche der Leiterplatte mit einer inneren Schicht verbindet.
- Lötstoppmaske: Eine dünne Polymerschicht, die die Oberfläche einer Leiterplatte bedeckt, um die Leiterbahnen und Durchkontaktierungen vor Beschädigungen zu schützen und eine Isolierung zu gewährleisten.
- Lötpaste: Ein Gemisch aus winzigen, in Flussmittel suspendierten Lötpartikeln, das zur Herstellung der Lötstellen zwischen SMDs und einer Leiterplatte verwendet wird.
- SMD: Oberflächenmontiertes Gerät
- PTH: Durchkontaktierte Löcher
- Stückliste: Bill of Materials
- Schablone: eine dünne Metall- oder Polymerfolie mit Aussparungen in Form der SMD-Pads, die zum Auftragen von Lötpaste auf die Leiterplatte verwendet wird, bevor die Bauteile platziert werden.
- Reflow: Der Erhitzungsprozess, bei dem die Lötpaste schmilzt und fließt und sich verfestigt, wodurch eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem SMD und der Leiterplatte entsteht.
- Bestücken und Platzieren: Der Prozess des maschinellen Bestückens einer Leiterplatte mit SMDs.
- AOI: Automated Optical Inspection (Automatische optische Inspektion), eine Maschine, die mit Hilfe von Kameras und Software die Platzierung und Ausrichtung von SMDs auf einer Leiterplatte überprüft.
- ICT: In-Circuit Test, ein Test, der die elektrische Funktionalität einer Leiterplatte durch Anlegen von Testsignalen und Messen der Reaktion überprüft.
- FCT: Functional Circuit Test, ein Test, bei dem die Funktionsfähigkeit einer Leiterplatte durch Anlegen realer Signale und Messen der Reaktion überprüft wird.
- DFM: Design for Manufacturability (Design für Herstellbarkeit), die Praxis des Entwurfs einer Leiterplatte unter Berücksichtigung der Möglichkeiten und Beschränkungen des SMT-Bestückungsprozesses.
- DFT: Design for Testability (Design für Testbarkeit), die Praxis des Designs einer Leiterplatte unter Berücksichtigung der Möglichkeit, die Funktionalität des fertigen Produkts zu testen.
- ESD: Electrostatic Discharge (elektrostatische Entladung), die Freisetzung statischer Elektrizität, die elektronische Komponenten beschädigen kann.
- RoHS: Restriction of Hazardous Substances (Beschränkung gefährlicher Stoffe), eine Richtlinie der Europäischen Union, die die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in elektronischen Produkten beschränkt.
- Bleifrei: Ein Begriff, der verwendet wird, um elektronische Komponenten und Materialien zu beschreiben, die gemäß den RoHS-Vorschriften kein Blei enthalten.
- SIR: Surface Insulation Resistance (Oberflächenisolationswiderstand), ein Maß für den Widerstand gegen elektrische Leckagen auf der Oberfläche eines SMD.
- CT: Capacitance Test, eine Messung der Kapazität eines SMDs.
- LCR: Induktivitäts-, Kapazitäts- und Widerstandstest, eine Messung der Induktivität, der Kapazität und des Widerstands eines SMDs.
- TDR: Time-Domain Reflectometry (Zeitbereichsreflektometrie), eine Messtechnik, die ein Impulssignal zur Messung der elektrischen Eigenschaften einer Leiterplatte oder eines SMD verwendet.
- V-Rillen: Ein Verfahren, bei dem das Leiterplattensubstrat eingekerbt oder gerillt wird, um die Trennung der Leiterplatte nach der Montage zu erleichtern.
- PCB-Panel: Eine große Leiterplatte, die in kleinere Einzelplatinen unterteilt ist, die später getrennt und als Einzelplatinen verwendet werden.
- Panel-Array: Eine Gruppe von identischen SMDs, die in einer Matrixanordnung auf einer Leiterplatte platziert sind.
- PCB-Leiterbahn: Ein dünner Leiter auf der Oberfläche einer Leiterplatte, der eine Komponente mit einer anderen verbindet.
- Durchkontaktierung: Ein kleines Loch in einer Leiterplatte, das eine Schicht der Leiterplatte mit einer anderen verbindet oder die Oberfläche der Leiterplatte mit einer inneren Schicht verbindet.
- Lötstoppmaske: Eine dünne Polymerschicht, die die Oberfläche einer Leiterplatte bedeckt, um die Leiterbahnen und Durchkontaktierungen vor Beschädigungen zu schützen und eine Isolierung zu gewährleisten.
- Lötpaste: Ein Gemisch aus winzigen, in Flussmittel suspendierten Lötpartikeln, das zur Herstellung der Lötstellen zwischen SMDs und einer Leiterplatte verwendet wird.
Assure Röntgenkomponenten-Zähler
2024-03-31